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12.5 µm 1024×1024长波InAs/GaSb II类超晶格红外焦平面探测器  PDF

  • 白治中
  • 黄敏
  • 徐志成
  • 周易
  • 朱艺红
  • 沈益铭
  • 张君玲
  • 陈洪雷
  • 丁瑞军
  • 陈建新
中国科学院上海技术物理研究所 红外探测全国重点实验室,上海 200083

中图分类号: TN304.2TN305

最近更新:2024-12-19

DOI:10.11972/j.issn.1001-9014.2024.06.002

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摘要

报道了12.5 µm的InAs/GaSb II类超晶格长波红外焦平面探测器。实验采用分子束外延技术在GaSb衬底上生长超晶格材料。吸收区超晶格结构为15ML(InAs)/7ML(GaSb)。探测器采用PBπBN的双势垒结构以抑制长波探测器暗电流。研制了规模为1 024×1 024、像元中心距为18 μm的长波焦平面探测器。采用金属杜瓦封装,与制冷机耦合形成超晶格长波探测器制冷组件。在60 K温度下测试了探测器各项性能。探测器50%截止波长为12.5 µm,平均峰值探测率达到6.6×1010 cmHz1/2/W,盲元率为1.05%,噪声等效温差NETD为21.2 mK。红外焦平面成像测试得到了清晰的长波图像。

引言

InAs/GaSb II类超晶格红外探测技术建立在较为成熟的III-V化合物半导体技术之上,具有能带灵活可调的特点,其探测波长可覆盖3~30 µm中波至远红外波段。除了可以调节能带宽带,InAs/GaSb超晶格结构还可以应用能带工程来改变能带结构。通过能带结构设计,使得重空穴带和轻空穴带有较大的分离,从而抑制Auger复合。超晶格材料的有效质量不直接依赖于其禁带宽度。相比HgCdTe材料,InAs/GaSb超晶格有更大的有效质量,特别在长波波段,高的有效质量将十分有助于抑制遂穿暗电

1-2。InAs/GaSb II类超晶格红外探测技术通过改变超晶格周期厚度来调节探测截止波长。现代的材料生长技术,如分子束外延,可以在单原子层的精度上控制材料生长,保证材料周期厚度的精确控制,因此超晶格材料具有均匀性高的技术优势。当探测器的探测率达到1×1010 cm•Hz1/2/w以上时,决定焦平面探测器性能的主要因素是其均匀性,而不是探测率。均匀性对于提高红外系统的温度分辨率以及提高将探测目标从背景中区分出来的能力是十分重要的。因此,针对长波和甚长波波段,II类超晶格以其优越的暗电流特性和材料器件均匀性,有望提高焦平面探测器的温度分辨率,具有鲜明的特色和潜在优势,成为目前最为热门的红外探测器技术。

由于其优异的红外探测性能,InAs/GaSb II类超晶格受到了广泛的关注,近年来在国际上发展极为迅

3-8。美国加州大学在1996年首次报道了InAs/GaSb超晶格单元探测器。在78 K温度下,响应波长达到10.6 µm, 在8.8 µm波长时,探测率达到1×1010 cm•Hz1/2/W9。2003年美国西北大学报道了第一个II类超晶格焦平面探测10。此外,德国的Fraunhofer 研究所、美国的雷神公司、JPL实验室、以色列SCD公司和新墨西哥大学在InAs/GaSb II类超晶格红外焦平面研究方面也取得了一系列进11-18

本文报道了截止波长为12.5 µm的InAs/GaSb II 类超晶格长波红外焦平面探测器组件。该探测器采用PBπBN的双势垒外延超晶格结构抑制长波暗电流,吸收区超晶格结构为15ML(InAs)/7ML(GaSb)。研制了规模为1 024×1 024,像元中心距为18 μm的长波焦平面探测器。采用金属杜瓦封装,与斯特林制冷机耦合形成超晶格长波探测器制冷组件。在60 K 温度下,探测器平均峰值探测率达到6.6×1010 cm•Hz1/2W-1,盲元率为1.05%,NETD为21.2 mK。

1 实验

1.1 器件结构设计

针对12.5 µm长波探测器,利用锑化物超晶格能带结构灵活可调的特性,设计并构建了具有暗电流抑制功能的pBπBn双势垒结构超晶格探测器。势垒结构的引入是抑制长波探测器的暗电流的有效方法。特别是利用超晶格材料体系能带可调的优势,人工设计器件结构中的电子势垒和空穴势垒,既能够抑制台面器件的纵向漏电,又能够将耗尽区主要形成在势垒区,减少长波器件的隧穿电流。

针对12.5 µm长波超晶格焦平面组件的器件结构进行了设计和优化,主要采用双势垒的异质结器件结构,如图1(a)所示,该结构包含P型和N型的重掺电极区、厚膜吸收区以及电子势垒区和空穴势垒区,可表示为PBπBN结构。

图1  长波超晶格探测器器件结构及其对应的能带结构图:(a)器件结构;(b)对应的能带结构图

Fig.1  Structure and the band structure diagramof the long-wavelength superlattice detectors:(a)structure; (b) band structure diagram

(a) (b)

对于吸收区,主要考虑了探测器量子效率的设计。长波超晶格在未进行补偿掺杂时体现为弱n型,少子为空穴,由于在超晶格材料中,空穴有效质量远大于电子,其扩散长度远小于电子,因此将无法通过增加器件吸收区的厚度来提高器件的量子效率。通过前期的研究,将吸收区进行P型的补偿掺杂,将吸收区的少子由空穴改变为电子,可以有效提高吸收区的少子扩散长度,从而使得增加吸收区材料厚度来提高探测器量子效率的方法可行。针对探测器量子效率的需求,吸收区采用了补偿掺杂技术及厚膜材料生长技术来提高超晶格吸收区材料的扩散长度及量子效率。

对于势垒区,针对12.5 µm截止波长的长波红外探测器禁带宽度窄、暗电流高的特点,设计了包含电子势垒和空穴势垒的势垒增强型探测器结构,提高器件信噪比,满足焦平面的研制要求。图1(b)为PBπBN的能带结构图和电场分布图。双势垒的结构可以有效降低耗尽区的内建电场,从而减小探测器的暗电流,提高器件性能。同时本文的设计中采用了缓变异质结来消除尖峰势垒。优化的长波超晶格探测器结构通过优化设计的缓变结的引入,可以在抑制暗电流的同时保证光电流的输运不受尖峰势垒的阻挡,从而保证了探测器的量子效率。

InAs /GaSb II类超晶格材料的生长采用固态源分子束外延技术。实验采用(100) GaSb 衬底,衬底表面的脱氧过程和外延过程由在线反射式高能电子衍射(RHEED)监控。探测器采用pBπBn双势垒外延结构,超晶格的吸收区结构为15 ML InAs/7ML GaSb。本文研制的焦平面器件规模为1 024 ×1 024,采用台面结构,像元中心距为18 μm。像元与公共电极台面形成采用电感耦合等离子体(ICP)干法刻蚀技术获得,化学气相沉积技术(CVD)生长300 nm厚的SiNx薄膜作为钝化层,ICP刻蚀形成电极孔,电子束蒸发TiPtAu 合金制备欧姆接触电极,在电极表面生长铟柱。器件经背面机械减薄、切割、与读出电路(ROIC)倒焊互连后形成长波焦平面探测器件。最后将器件封装于杜瓦中,与制冷机耦合形成超晶格长波制冷组件。在60 K温度下对器件进行光学和电学性能测试。

采用高分辨X 射线衍射仪测试分析InAs/GaSb超晶格长波探测器结构的晶格质量和周期厚度。图2是沿3英寸超晶格外延材料径向取点测试的 (004)晶面X射线ω/2θ摇摆曲线图。每一个点的X射线衍射ω/2θ 摇摆曲线高度重合,显示了超晶格外延材料的高均匀性。图中位于正中间的主峰及其肩部分别为GaSb 衬底衍射峰和超晶格外延层零级衍射峰。从图中可以看出有三组一级衍射峰,其中位于31.2°处峰强较强、且相互间隔较近的衍射峰为长波吸收区超晶格结构15 ML InAs /7ML GaSb的正一级衍射峰,而位于31.6°处峰强次强、且相互间隔较远的一组衍射峰为电子势垒超晶格结构7 ML InAs/7ML GaSb的正一级衍射峰。而位于31.8°处峰强最弱、且相互间隔最远的一组衍射峰为空穴势垒超晶格结构8 ML InAs /3.5ML GaSb的正一级衍射峰。随着周期厚度增大,各级衍射峰之间间距也随之减小。从图中可以看出,各级衍射峰尖锐且半高宽较窄,其中吸收区正一级峰半高宽为14.33 arcsec,电子势垒区正一级峰半高宽为38.26 arcsec,空穴势垒区正一级峰半高宽为55.03 arcsec。显示了材料的良好的晶格质量。根据卫星峰位置公式,可以分别计算出超晶格材料零级峰的位置和周期厚度,分别为6.43 nm(吸收区)、4.35 nm(电子势垒)和3.66 nm(空穴势垒)。超晶格探测器的周期结构与设计相吻合。

图2  超晶格长波外延材料的 X射线ω/2θ摇摆曲线

Fig.2  XRD ω/2θ scan of long-wavelength superlattice wafers

图3为长波超晶格材料的AFM测试图像,扫描范围为5 μm×5 μm,从图中可以看到,规则排列的层状结构清晰可见。结果显示,长波超晶格材料表面粗糙度Ra均小于0.2 nm。

图3  长波超晶格材料AFM测试图像

Fig.3  Long-wavelength superlattice materials AFM test image

2 结果及分析

2.1 暗电流特性

图4为60 K温度下超晶格长波探测器像元的I-V曲线图。从图中可以看出,得益于本文采用的双势垒探测器暗电流抑制结构,长波探测器的暗电流得到了显著的抑制。在偏置电压为-0.05 V时探测器像元暗电流为0.6 nA。满足了高性能12.5 µm长波焦平面探测器对像元暗电流特性的要求。如何进一步降低长波探测器暗电流是获得高性能长波超晶格焦平面探测器的关键,后续工作将主要围绕探测器结构优化和表面钝化开展。

图4  长波超晶格探测器的像元I-V曲线图

Fig.4  The dark current of long-wavelength superlattice detectors

2.2 光谱响应

通过傅里叶红外光谱仪测试探测器的光谱响应特性。图5为该长波探测器的响应光谱,从图中可以看出该探测器响应截止波长为12.5 μm,该探测器成功实现了探测器组件的长波段红外探测功能。本探测器衬底已经完全去除,光谱曲线中的震荡是由探测器超晶格的F-P腔震荡现象造成的。

图5  长波超晶格探测器光谱响应曲线

Fig.5  The responsivity spectrum of long-wavelength superlattice detectors

2.3 焦平面结果

本文研制的长波探测器组件工作温度为60 K,组件稳定功耗为53 Wa.c.。在黑体温度为20 ℃~35 ℃,F数为2的条件下测试了探测器各项性能指标。本文长波焦平面探测器测试结果如表1所示。其平均峰值探测率为6.6×1010 cm·Hz1/2/W,盲元率为1.05%,响应非均匀性达到6.2%。图6为该长波探测器噪声等效温差柱状分布图。图中柱状分布呈现正态分布的特征。该长波探测器噪声等效温差均值为21.2 mK,正态分布中心值为21 mK。

表1  超晶格长波焦平面组件60 K温度下的测试结果
Table 1  Test results of superlattice long wave focal plane component at 60K temperature
参数性能
规模1 024×1 024
平均响应率 / (V/W) 7.9×107
平均峰值探测率 / (cm·Hz1/2/W) 6.6×1010
响应非均匀性 / % 6.2
NETD / mK 21.2
盲元率 / % 1.05
组件功耗 / Wa.c 53

图6  超晶格长波探测器噪声等效温差柱状分布图

Fig.6  NETD column distribution of the superlattice long-wavelength detector

长波超晶格焦平面探测器的成像演示图如图7所示。从图中可清晰地分辨出人的五官、眼镜等图像特征,成像效果清晰。图中人物手持的为一杯冷水,可以看出,冷水杯与人脸温度之间的差异明显。此外,从成像图中还可以看出成像人物脸上皮肤不同温度的细微差别,显示了该探测器良好的温度分辨能力。该成像图中盲元未进行校正,为长波探测器原始成像。从器件的成像演示图和焦平面测试参数情况可知,该长波红外焦平面探测器具备了开展实际应用的前景。

图7  百万像素长波探测器高清晰成像图

Fig.7  High definition image of the megapixel long-wavelength detector

3 结论

报道了12.5 μm的InAs/GaSb II类超晶格长波红外焦平面探测器组件的研究结果。设计了长波暗电流抑制的PBπBN的双势垒超晶格探测器结构。采用分子束外延技术在GaSb衬底上生长了高质量的超晶格材料。研制了规模为1 024×1 024,像元中心距为18 μm的长波焦平面探测器。60 K下像元在-0.05 V偏压处暗电流达到了0.6 nA。采用金属杜瓦封装,与制冷机耦合形成超晶格长波探测器制冷组件。在60 K温度下测试了探测器各项性能,该探测器平均峰值探测率达到6.6×1010 cm•Hz1/2/W,盲元率为1.05%,NETD为21.2 mK。红外焦平面成像测试得到清晰的长波成像。

致谢

本工作得到了钟艳红、陈昱、杨勇斌、朱建妹、何高胤、曹晓莹等同志的支持,作者在此表示衷心的感谢。

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